厚度(um):</strong>24(可根据客户需求10-30μm定制)</p>

应用领域:</strong>应用于封装载板、适用于MSAP、SAP工艺</p>

主要特性:</strong>具有优异的解析力和附着力、无污染•耐镀铜•耐镀镍</p>">

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HG900封装载板用干膜
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HG900封装载板用干膜

厚度(um):24(可根据客户需求10-30μm定制)

应用领域:应用于封装载板、适用于MSAP、SAP工艺

主要特性:具有优异的解析力和附着力、无污染•耐镀铜•耐镀镍

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